作為智能電器的核心部件，芯片充當(dāng)著“大腦”的位置。芯片制造驅(qū)動(dòng)的是整體科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑，如果不能掌握核心技術(shù)，中國(guó)制造乃至中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受制于人。面對(duì)內(nèi)外部環(huán)境的巨變，我們正站在歷史機(jī)遇的風(fēng)口浪尖。

　　

　　點(diǎn)石成晶從沙子到芯片

　　

　　現(xiàn)下，中國(guó)自主研發(fā)的芯片進(jìn)展受到越來(lái)越多的關(guān)注。那么，芯片是怎么制造的？
 

　　
 

　　以電腦處理器（CPU）為例，從沙子到芯片，需要經(jīng)過提純硅、切割成硅圓片、研磨硅圓片、涂抹光刻膠、蝕刻、離子注入、構(gòu)建晶體管之間連接電路等5000道復(fù)雜工序，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備、環(huán)境有嚴(yán)苛的要求。

　　

　　用“芯”鑄就這并不簡(jiǎn)單

　　

　　半導(dǎo)體組件或微細(xì)加工的世界，空間單位都是以微米計(jì)算，任何微塵顆粒沾附都有可能影響晶圓上精密導(dǎo)線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。尤其是光刻室，其操作間的無(wú)塵控制標(biāo)準(zhǔn)比醫(yī)院手術(shù)室嚴(yán)苛近百倍，每立方米微塵數(shù)量必須控制在3500個(gè)甚至1000個(gè)以內(nèi)。
 

　　

　　芯片光刻操作室

　　以微米單位為計(jì)的操作空間下，晶圓光刻時(shí)做掩膜

　　

　　除了操作環(huán)境，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)對(duì)電能質(zhì)量也有嚴(yán)苛要求。我們都知道，根據(jù)摩爾定律，芯片集成度越高、器件間隙越小、導(dǎo)線越細(xì)，受到電網(wǎng)突波、尖波等損壞的概率就更大。在芯片制造過程中，電網(wǎng)的一點(diǎn)波動(dòng)都會(huì)對(duì)光刻機(jī)、蝕刻機(jī)在進(jìn)行的每個(gè)精度操作造成不可預(yù)估的影響——輕則物料報(bào)廢，生產(chǎn)線停機(jī)聯(lián)調(diào)、調(diào)試，重則造成工藝設(shè)備的損壞，損失動(dòng)輒百萬(wàn)。

　　

　　高精尖制造還需高可靠方案

　　

　　為了保證設(shè)備能夠長(zhǎng)時(shí)間、穩(wěn)定地進(jìn)行精密工作，給芯片生產(chǎn)、制造創(chuàng)造一個(gè)良好的環(huán)境，工業(yè)控制用高可靠電源解決方案必不可少?？迫A恒盛30年專注電力電子技術(shù)研發(fā)與設(shè)備制造，針對(duì)芯片生產(chǎn)環(huán)境提供UPS整體電源解決方案——

　　

　　芯片制造的核心工藝設(shè)備多采用原裝進(jìn)口，用電制式與國(guó)內(nèi)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)相異，且出于高精尖制造標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)線對(duì)電源質(zhì)量要求極高?？迫A恒盛根據(jù)設(shè)備用電需求，提供高可靠電源保障，能有效避免電網(wǎng)瞬間跌落、晃動(dòng)及突發(fā)市電中斷對(duì)生產(chǎn)線造成的不良影響，保障生產(chǎn)良品率，提高生產(chǎn)效率。
 

　　
 

　　目前，方案已應(yīng)用于中芯國(guó)際、上海新昇半導(dǎo)體科技、西安隆基硅材料、淮安德科碼半導(dǎo)體、華星光電、天馬微電子、乾照光電、福建兆元等企業(yè)，為生產(chǎn)制造流程中的關(guān)鍵設(shè)備提供高質(zhì)量、高可靠電源保障。

　　

　　除了芯片制造業(yè)，科華恒盛已形成完備的工業(yè)控制系統(tǒng)和動(dòng)力系統(tǒng)電源解決方案體系，在石化、海工、冶煉、電子、半導(dǎo)體、LED、食品、制藥等工業(yè)行業(yè)均有成熟應(yīng)用，與內(nèi)蒙古中環(huán)光伏材料、天馬微電子、深圳柔宇顯示技術(shù)、大慶油田、中國(guó)海油、中石化、哈藥集團(tuán)等保持戰(zhàn)略合作關(guān)系。

　　

　　“核心技術(shù)靠化緣是要不來(lái)的，只有自力更生”

　　

　　目前，在高端芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，對(duì)外依存度較高。2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口量高達(dá)3770億塊，同比增長(zhǎng)10.1%；進(jìn)口額為2601億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，占中國(guó)總進(jìn)口額的14.1%，接近原油進(jìn)口花費(fèi)的兩倍。

　　

　　世界正處在科技創(chuàng)新突破和科技革命的前夜，一些重要的科學(xué)問題和關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)生革命性突破的先兆已日益顯現(xiàn)。同建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)相比，我國(guó)發(fā)展還面臨重大科技瓶頸，關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)受制于人的格局沒有從根本上改變。

　　

　　習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，“只有把核心技術(shù)掌握在自己手中，才能真正掌握競(jìng)爭(zhēng)和發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，才能從根本上保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、國(guó)防安全和其他安全。不能總是用別人的昨天來(lái)裝扮自己的明天，不能總是指望依賴他人的科技成果來(lái)提高自己的科技水平，更不能做其他國(guó)家的技術(shù)附庸，永遠(yuǎn)跟在別人的后面亦步亦趨。”
 

　　
 

　　前進(jìn)的號(hào)角已經(jīng)吹響，我們亟須開啟新一輪全球視野下的自主創(chuàng)新浪潮——突破核心技術(shù)，強(qiáng)化科技原創(chuàng)能力，搶占科技制高點(diǎn)，讓芯片、操作系統(tǒng)以及高端制造裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域不再有“卡脖子”隱憂，讓網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、科技強(qiáng)國(guó)之路越走越寬。