性能與成本兼?zhèn)?,一芯簡化隔離電源設(shè)計
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發(fā)布日期:2023-02-15
核心提示:
納芯微集成隔離電源3CH數(shù)字隔離器NIRSP31 工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對隔離設(shè)計的需求越來越廣泛
——納芯微集成隔離電源3CH數(shù)字隔離器NIRSP31
工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計中,考慮到耐高壓、安全、抗噪等因素,對隔離設(shè)計的需求越來越廣泛,而將信號/功率轉(zhuǎn)化為隔離的方式進(jìn)行傳輸一直是系統(tǒng)設(shè)計的難點(diǎn)之一。納芯微作為隔離技術(shù)的引領(lǐng)者,一直致力于探索更高集成度、高可靠性、高性價比的隔離電源方案。本文介紹了納芯微集成隔離電源3CH數(shù)字隔離方案,將有效助力開發(fā)者簡化工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計。
基于片上變壓器的隔離電源方案
按照不同需求,系統(tǒng)中的隔離供電可劃分為驅(qū)動隔離供電、采樣隔離供電、通信隔離供電三個部分,其中,驅(qū)動/采樣隔離供電因功率相對較大、布局相對集中,更傾向于采用變壓器外置/多繞組輸出的供電方案;而對于通信隔離供電,因其布局相對遠(yuǎn)離系統(tǒng)主功率回路,且功耗相對較低,獨(dú)立隔離電源模塊的形式往往更受青睞。
納芯微NIRSP31采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的片上變壓器技術(shù),單芯片集成了隔離電源和三通道數(shù)字隔離器,并使用先進(jìn)的LGA封裝(4mm×5mm)工藝,相對于傳統(tǒng)的獨(dú)立隔離電源模塊+光耦/數(shù)字隔離器的方案,極大地減小了PCB布板面積和高度,可進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本。
*上表中隔離電源模塊參數(shù)針對某單一料號,不同物料規(guī)格存在一定差異
上表為NIRSP31與傳統(tǒng)的隔離電源模塊方案的詳細(xì)參數(shù)對比,總結(jié)來說,NIRSP31有如下優(yōu)勢:
·方案面積減少>200%
·方案成本降低>15%
·配置靈活,輸出5V/3.3V可選
·集成閉環(huán)控制電路,負(fù)載調(diào)整率優(yōu)
·更寬的工作溫度范圍(-40~125℃),輸出功率溫度降額低
·具有使能(EN)引腳,適用于低靜態(tài)功耗要求應(yīng)用
·原副邊寄生電容小,抗共模干擾能力強(qiáng)
·3000Vrms一分鐘絕緣耐壓
·集成短路保護(hù)/過溫保護(hù)/欠壓保護(hù)
·全自動化封裝,高可靠性,低失效率
·相較于光耦,傳輸速率高,壽命長
高集成度、高可靠性、高性價比的隔離電源3CH數(shù)字隔離器NIRSP31
關(guān)鍵參數(shù)
·3kVrms的絕緣耐壓
·支持單獨(dú)MCU I/O電平VDDL
·供電電壓:
-VDD:4.5~5.5V NIRSP31
3~3.6V/4.5~5.5V NIRSP31V
-VDDL:1.8~3.6V/4.5~5.5V
·輸出:
-80mA 5V->5V/3.3V
-60mA 3.3V->3.3V
·欠壓保護(hù)、短路保護(hù)和過溫保護(hù)
·數(shù)據(jù)速率:20Mbps
·傳輸延時:<75ns
·CMTI:±50kV/us
·工作溫度:-40~125℃
·封裝:LGA-18(4.00mm×5.00mm)
應(yīng)用場景
·兩輪車BMS
·通信備電BMS
·戶用BMS
·工業(yè)電表
·空氣斷路器
工業(yè)BMS:納芯微一站式解決方案
在工業(yè)BMS的應(yīng)用中,NIRSP31可用于電池包MCU與外部ECU間的485和CAN通信隔離,無需再外加隔離電源和輸出側(cè)LDO(良好的負(fù)載調(diào)整率),確保通信的連續(xù)性,保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
圖:工業(yè)BMS典型框圖
同時,納芯微也提供工業(yè)BMS一站式解決方案,包括雙向I2C隔離器NSI8100、RS485收發(fā)器NCA3485/NCA3491、CAN收發(fā)器NCA1042/NCA1051、以及雙路低邊驅(qū)動器NSD1025。
NIRSP31 Demo板
圖:隔離RS485通信Demo板(左);隔離CAN通信Demo板(右)
為方便評估,納芯微提供隔離RS485通信Demo板NIRSP31+NCA3485,隔離CAN通信Demo板NIRSP31+NCA1042。