會上22個項目集中簽約，計劃總投資達662億元，項目達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約1268億元，預(yù)計年稅收約70億元。

 

會上項目包括金瑞泓微用12英寸硅片項目、浙江九維電子科技有限公司晶片電阻項目、浙江戴孚斯通訊科技有限公司射頻天線項目等。

 

其中金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目，總投資近84億元，用地約323畝，建設(shè)集成電路用12英寸硅片項目，達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約30.2億元，年稅收約3.6億元。

 

浙江九維電子科技有限公司晶片電阻項目，計劃投資約7億元，一期入駐小微企業(yè)園16000平方米廠房，二期用地約60畝，建設(shè)年產(chǎn)6000億只晶片電阻項目，達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約26.4億元，年稅收約1.2億元。

 

金瑞泓微電子為控股子公司，2018年成立，主要從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)。2019年，金瑞泓微電子成功拉制出浙江省第一根集成電路用12英寸硅單晶棒，標(biāo)志著立昂微半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得初步成效，在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大技術(shù)突破。